重生1997:从南下鹏城开始 第207章 四号线的离子注入,与宝岛的律师函
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......
2003年10月3日,上午八点。
江城东湖高新区,华芯微电子四号晶圆厂。
国庆长假的第三天,厂区外面的梧桐树叶已经开始泛黄,但四号厂房里面的空调压缩机依然二十四小时运转,恒温恒湿的洁净车间里没有假期的概念。
陈锋和秦建民穿着白色连体防尘服,戴着乳胶手套和面罩,站在四号线的离子注入工段。
一台重达八吨的中束流离子注入机正在工作,密封的不锈钢腔体内传来低频的嗡嗡声。
张磊拿着一本厚厚的工艺跟踪记录本,翻到最新的一页。
陈总,Fm-05的第六层和第七层光刻已经在九月二十九号全部完成。
张磊指着记录本上一组用蓝色圆珠笔标注的数据。
目前正在进行第二轮磷离子注入,注入能量80千电子伏特,剂量控制在每平方厘米三乘以十的十五次方个原子。
这一步做完之后,还剩最后一道铝溅射金属布线和钝化层封装,预计十月八号可以完成全部八层前道工艺。
陈锋弯腰看了一眼离子注入机操作面板上的实时监控数据。
束流强度的绿色曲线在屏幕中央平稳波动,波动幅度不到百分之二。
前六层的在片电性测试跑过了没有?
跑过了。
张磊从旁边的文件架上取下一叠装订好的测试报告。
我们在第五层光刻完成后做了一轮全片探针测试。一千一百颗有效裸片里面,通过基本功能检测的有八百二十七颗,前道电性良率75.2%。
张磊翻到报告的第三页,指着一张晶圆缺陷分布图。
主要的失效集中在晶圆边缘两毫米的环形区域,这是我们现有的光刻机套准精度在边缘区域的固有损耗,属于正常水平。
秦建民在旁边接话。
陈总,75.2%的前道良率比我们当初预估的73%高了两个百分点。按这个趋势,后道封装做完之后,首批两百颗工程样片应该能拿到一百五十颗以上的合格芯片。
陈锋合上测试报告,递还给张磊。
封装用哪家?
还是用莞邑的创辉半导体封测。
秦建民回答。
qFp-128引脚的塑料封装模具上个月已经开好了,创辉那边的打线机和注塑机都调试完毕,随时可以接片。
晶圆切割用的是东瀛进口的两英寸金刚石划片刀,刀宽三十微米,切割道间距预留了八十微米,一片晶圆切完大约四十分钟。
陈锋点了点头,转身走向车间另一侧的晶圆存储区。
不锈钢的氮气柜里,整齐排列着二十多个透明石英晶舟。
每个晶舟里插着二十五片八英寸硅晶圆,表面在黄色安全灯下呈现出一层细腻的金属光泽。
这些就是Fm-05的在制品晶圆。
再过五天,它们将完成最后的铝层溅射和氮化硅钝化膜沉积,然后被送往切割室,变成一颗颗八毫米见方的裸片芯片。
张磊,十月十号之前把切割排期确认好,十月十二号第一批裸片必须到莞邑创辉的封装线上。
陈锋看着氮气柜里的晶圆,语气平缓。
十月二十五号之前,我要在观澜拿到第一批完整封装的Fm-05样品芯片,上板测试。
张磊在记录本上记下日期节点,用力点了一下头。
从四号线出来,三人在厂区食堂吃了一顿简单的国庆值班工作餐。
白瓷盘里盛着两荤一素和一碗紫菜蛋花汤,食堂阿姨多给陈锋舀了一勺红烧鱼块。
秦建民嚼着一根炸藕条,忽然放下筷子,从随身的黑色公文包里掏出一份传真件。
陈总,这个事我在路上一直没找到合适的时间跟您说。
秦建民把传真件推到陈锋面前,表情有些沉重。
昨天下午五点,天际无线鹏城总部法务部收到了一份从宝岛寄来的律师函。
陈锋拿起那张薄薄的传真纸。
纸上印着一家宝岛知名国际律所的抬头,正文用繁体字打印,措辞锋利。
律师函的核心内容是:宝岛联达科技股份有限公司(联达科)声称,天际无线旗下的华芯微电子Fm-So-Soc-04 Lite芯片,在基带信号处理架构上涉嫌侵犯联达科持有的三项宝岛专利和两项美国专利。
联达科要求天际无线在收到律师函后三十个工作日内,停止上述芯片的一切生产、销售与出口行为,否则将在宝岛智慧财产法院和美国国际贸易委员会(Itc)同时提起专利侵权诉讼。
陈锋把传真件翻到第二页。
上面附着五项专利的摘要编号和权利要求范围。
他逐条看完,把传真件折好放在餐盘旁边。
秦工,这五项专利的具体技术内容,你看过了吗?
看过了。
秦建民用纸巾擦了擦嘴角。
我昨晚在飞机上对照了一遍。三项宝岛专利主要涉及的是GSm基带信号的维特比译码器硬件加速结构和信道均衡算法的ASIc实现方式。两项美国专利涉及的是多媒体指令集的流水线调度机制。
秦建民用手指在桌面上比划了一下电路结构。
我们Fm-04的基带处理核心,最初是张磊团队从ARm7tdmI的公版内核出发,结合2001年从梁溪华晶引进的那批盛京通信研究所的基带算法资料自主设计的。维特比译码器的硬件架构是四并行蝶形单元的流水线方案,跟联达科专利里描述的八路展开结构完全不同。
至于美国专利涉及的多媒体指令流水线,我们用的是标准的ARm thumb指令集扩展,授权来自ARm英国总部,跟联达科声称的指令调度方式也对不上。
陈锋端起汤碗喝了一口,放下。
联达科的蔡董事长坐不住了。
陈锋看着秦建民。
华强北那边他的芯片卖不动,波天和厦科的订单全部被我们截走,他现在想用专利诉讼来拖时间。
如果我们被Itc立案调查,按照美国的程序,即使最终打赢了官司,中间的调查取证和听证至少要耗费十二到十八个月。在这段时间里,我们的欧版V800出口可能会受到海关扣押和禁令威胁。
秦建民点了点头。
沃达丰那边如果知道我们被Itc调查,后续的采购信心肯定会受到影响。
陈锋用筷子夹起最后一块鱼肉,慢慢咀嚼。
他比任何人都清楚,专利战是跨国半导体行业最常见的商业武器。
前世他在鹏城做元器件贸易的十几年里,见过太多国产芯片企业被海外巨头用专利大棒打得遍体鳞伤。
但这一世,华芯微的底层架构从一开始就是自主设计的,联达科的这封律师函更像是一次虚张声势的恐吓。
秦工,回鹏城之后,安排三件事。
陈锋放下筷子,用餐巾纸擦了擦手。
第一,让法务部把我们Fm-04系列芯片的全部设计文档、RtL源文件和流片工艺记录整理成完整的技术档案。从2001年立项的第一版架构草图开始,每一次修改记录、每一轮仿真验证报告都不能少。这是打专利官司最硬的证据链。
第二,联系京城的中科院微电子所和清华微电子学研究院,委托两家权威机构对我们的基带架构做独立的第三方技术比对鉴定,出具正式的学术鉴定报告。报告要明确写清楚,我们的维特比译码器硬件方案与联达科专利权利要求之间不存在实质性相似。
第三,同步通知沈婉,让她联系香江的英伦巴克银行法务团队,准备一份给沃达丰欧洲总部的书面声明函,表明天际无线的芯片技术不存在任何专利侵权风险,所有产品交付和信用证结算不受影响。
秦建民一条条记在随身的笔记本上,最后抬起头。
陈总,如果联达科真的在Itc提起337调查,我们要不要也反诉?
陈锋站起身,端起餐盘走向回收台。
先不急。让他们先开第一枪。
陈锋把餐盘放进回收窗口,转过身看着秦建民。
联达科在大陆一颗芯片都没卖出去,他们在美国打侵权官司的前提是证明我们的产品在美国市场造成了损害。我们的欧版V800虽然在欧洲卖,但北美市场一台都没进。没有损害事实,Itc连立案的理由都站不住。
宝岛那边的智慧财产法院更不用担心。我们在宝岛没有任何销售行为和注册实体,他们就算拿到裁定也执行不了。
秦建民听完,紧绷的肩膀松了下来。
两人走出食堂,十月初的江城秋风已经带着凉意。
厂区围墙外面的东湖水面上,几只白鹭低低掠过芦苇丛。
陈锋拉开轿车的后门坐进去,从公文包里取出手机,拨了一个号码。
李明远,通知沃达丰的理查德,十月底之前,我们会给沃达丰发一份完整的知识产权无瑕疵声明和第三方鉴定报告。让他放心,产品交付不会有任何延误。
挂断电话,陈锋把手机揣回衬衫口袋里。
车子发动,沿着东湖边的水杉林荫路缓缓驶向江城天河机场。
......
2003年10月3日,上午八点。
江城东湖高新区,华芯微电子四号晶圆厂。
国庆长假的第三天,厂区外面的梧桐树叶已经开始泛黄,但四号厂房里面的空调压缩机依然二十四小时运转,恒温恒湿的洁净车间里没有假期的概念。
陈锋和秦建民穿着白色连体防尘服,戴着乳胶手套和面罩,站在四号线的离子注入工段。
一台重达八吨的中束流离子注入机正在工作,密封的不锈钢腔体内传来低频的嗡嗡声。
张磊拿着一本厚厚的工艺跟踪记录本,翻到最新的一页。
陈总,Fm-05的第六层和第七层光刻已经在九月二十九号全部完成。
张磊指着记录本上一组用蓝色圆珠笔标注的数据。
目前正在进行第二轮磷离子注入,注入能量80千电子伏特,剂量控制在每平方厘米三乘以十的十五次方个原子。
这一步做完之后,还剩最后一道铝溅射金属布线和钝化层封装,预计十月八号可以完成全部八层前道工艺。
陈锋弯腰看了一眼离子注入机操作面板上的实时监控数据。
束流强度的绿色曲线在屏幕中央平稳波动,波动幅度不到百分之二。
前六层的在片电性测试跑过了没有?
跑过了。
张磊从旁边的文件架上取下一叠装订好的测试报告。
我们在第五层光刻完成后做了一轮全片探针测试。一千一百颗有效裸片里面,通过基本功能检测的有八百二十七颗,前道电性良率75.2%。
张磊翻到报告的第三页,指着一张晶圆缺陷分布图。
主要的失效集中在晶圆边缘两毫米的环形区域,这是我们现有的光刻机套准精度在边缘区域的固有损耗,属于正常水平。
秦建民在旁边接话。
陈总,75.2%的前道良率比我们当初预估的73%高了两个百分点。按这个趋势,后道封装做完之后,首批两百颗工程样片应该能拿到一百五十颗以上的合格芯片。
陈锋合上测试报告,递还给张磊。
封装用哪家?
还是用莞邑的创辉半导体封测。
秦建民回答。
qFp-128引脚的塑料封装模具上个月已经开好了,创辉那边的打线机和注塑机都调试完毕,随时可以接片。
晶圆切割用的是东瀛进口的两英寸金刚石划片刀,刀宽三十微米,切割道间距预留了八十微米,一片晶圆切完大约四十分钟。
陈锋点了点头,转身走向车间另一侧的晶圆存储区。
不锈钢的氮气柜里,整齐排列着二十多个透明石英晶舟。
每个晶舟里插着二十五片八英寸硅晶圆,表面在黄色安全灯下呈现出一层细腻的金属光泽。
这些就是Fm-05的在制品晶圆。
再过五天,它们将完成最后的铝层溅射和氮化硅钝化膜沉积,然后被送往切割室,变成一颗颗八毫米见方的裸片芯片。
张磊,十月十号之前把切割排期确认好,十月十二号第一批裸片必须到莞邑创辉的封装线上。
陈锋看着氮气柜里的晶圆,语气平缓。
十月二十五号之前,我要在观澜拿到第一批完整封装的Fm-05样品芯片,上板测试。
张磊在记录本上记下日期节点,用力点了一下头。
从四号线出来,三人在厂区食堂吃了一顿简单的国庆值班工作餐。
白瓷盘里盛着两荤一素和一碗紫菜蛋花汤,食堂阿姨多给陈锋舀了一勺红烧鱼块。
秦建民嚼着一根炸藕条,忽然放下筷子,从随身的黑色公文包里掏出一份传真件。
陈总,这个事我在路上一直没找到合适的时间跟您说。
秦建民把传真件推到陈锋面前,表情有些沉重。
昨天下午五点,天际无线鹏城总部法务部收到了一份从宝岛寄来的律师函。
陈锋拿起那张薄薄的传真纸。
纸上印着一家宝岛知名国际律所的抬头,正文用繁体字打印,措辞锋利。
律师函的核心内容是:宝岛联达科技股份有限公司(联达科)声称,天际无线旗下的华芯微电子Fm-So-Soc-04 Lite芯片,在基带信号处理架构上涉嫌侵犯联达科持有的三项宝岛专利和两项美国专利。
联达科要求天际无线在收到律师函后三十个工作日内,停止上述芯片的一切生产、销售与出口行为,否则将在宝岛智慧财产法院和美国国际贸易委员会(Itc)同时提起专利侵权诉讼。
陈锋把传真件翻到第二页。
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陈锋端起汤碗喝了一口,放下。
联达科的蔡董事长坐不住了。
陈锋看着秦建民。
华强北那边他的芯片卖不动,波天和厦科的订单全部被我们截走,他现在想用专利诉讼来拖时间。
如果我们被Itc立案调查,按照美国的程序,即使最终打赢了官司,中间的调查取证和听证至少要耗费十二到十八个月。在这段时间里,我们的欧版V800出口可能会受到海关扣押和禁令威胁。
秦建民点了点头。
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陈锋用筷子夹起最后一块鱼肉,慢慢咀嚼。
他比任何人都清楚,专利战是跨国半导体行业最常见的商业武器。
前世他在鹏城做元器件贸易的十几年里,见过太多国产芯片企业被海外巨头用专利大棒打得遍体鳞伤。
但这一世,华芯微的底层架构从一开始就是自主设计的,联达科的这封律师函更像是一次虚张声势的恐吓。
秦工,回鹏城之后,安排三件事。
陈锋放下筷子,用餐巾纸擦了擦手。
第一,让法务部把我们Fm-04系列芯片的全部设计文档、RtL源文件和流片工艺记录整理成完整的技术档案。从2001年立项的第一版架构草图开始,每一次修改记录、每一轮仿真验证报告都不能少。这是打专利官司最硬的证据链。
第二,联系京城的中科院微电子所和清华微电子学研究院,委托两家权威机构对我们的基带架构做独立的第三方技术比对鉴定,出具正式的学术鉴定报告。报告要明确写清楚,我们的维特比译码器硬件方案与联达科专利权利要求之间不存在实质性相似。
第三,同步通知沈婉,让她联系香江的英伦巴克银行法务团队,准备一份给沃达丰欧洲总部的书面声明函,表明天际无线的芯片技术不存在任何专利侵权风险,所有产品交付和信用证结算不受影响。
秦建民一条条记在随身的笔记本上,最后抬起头。
陈总,如果联达科真的在Itc提起337调查,我们要不要也反诉?
陈锋站起身,端起餐盘走向回收台。
先不急。让他们先开第一枪。
陈锋把餐盘放进回收窗口,转过身看着秦建民。
联达科在大陆一颗芯片都没卖出去,他们在美国打侵权官司的前提是证明我们的产品在美国市场造成了损害。我们的欧版V800虽然在欧洲卖,但北美市场一台都没进。没有损害事实,Itc连立案的理由都站不住。
宝岛那边的智慧财产法院更不用担心。我们在宝岛没有任何销售行为和注册实体,他们就算拿到裁定也执行不了。
秦建民听完,紧绷的肩膀松了下来。
两人走出食堂,十月初的江城秋风已经带着凉意。
厂区围墙外面的东湖水面上,几只白鹭低低掠过芦苇丛。
陈锋拉开轿车的后门坐进去,从公文包里取出手机,拨了一个号码。
李明远,通知沃达丰的理查德,十月底之前,我们会给沃达丰发一份完整的知识产权无瑕疵声明和第三方鉴定报告。让他放心,产品交付不会有任何延误。
挂断电话,陈锋把手机揣回衬衫口袋里。
车子发动,沿着东湖边的水杉林荫路缓缓驶向江城天河机场。
......