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港岛73:我爹搞社团我搞黑科技 第869章 内存危机

    远藤语气里满是嘲弄。

    艾比姆在布局个人电脑,提前用海量订单锁死了扶桑的内存产能,顺手卡死了所有潜在对手。

    “远藤,你会后悔的。”

    乔斯重重地把话筒砸在座机上。

    斯考特双手抱在胸前,靠着门框。

    “现在怎么办?放弃图形界面,老老实实做代码行?回到我们的老路上?”

    放弃?

    乔斯看着屏幕上优美的视窗界面。

    让他回到黑底白字的命令行时代,比杀了他还难受。

    平果公司面临着前所未有的危机。

    硬件有了,系统有了,却被最不起眼的内存条卡住了喉咙。

    乔斯拿起电话,再次拨通长途。

    转接两次后,线路连到了新城。

    林超的办公室。

    电话里,乔斯焦躁地说道。

    “林,我们遇到了麻烦。”

    麦金托什项目走进了死胡同。”

    他把图形界面对内存的消耗,以及扶桑人趁机抬价、主板空间不足、艾比姆暗中搞鬼的事情原原本本说了一遍。

    “五千美元的售价,这台机器还没上市就已经死了。

    如果不解决内存成本,我们要么砍掉图形界面,要么砍掉整个项目。”

    乔斯抓着头发。

    听筒这边。

    林超端着茶杯,轻轻吹了吹漂浮的茶叶。

    听完乔斯的抱怨。

    林超笑了一声。

    “内存成本居高不下?”

    “对,六百四十美元,这是抢劫。”

    “那就别买他们的垃圾。”

    乔斯愣住了。

    “不买?拿什么跑系统?用纸糊吗?”

    “乔斯,内存完全可以减掉四百美元。

    留两百四十美元作为预算就差不多了。”

    加州实验室里。

    乔斯和斯考特面面相觑。

    斯考特凑近话筒。

    “林先生,你在开玩笑吗?

    砍掉四百美元?

    这连买次品颗粒都不够。去抢银行都比这现实。”

    “我从不开玩笑。”

    林超喝了一口茶,放下茶杯。“不用去买扶桑人的高价电子垃圾。

    保持现在的硬件架构不变。

    继续优化你的视窗界面。内存的事情我来解决。”

    “你要去哪里弄这么便宜的内存?这可是十万套的量。”

    乔斯追问。

    “一周之内,我会把第一批样品放在你的办公桌上。”

    电话挂断。

    听筒里传来忙音。

    乔斯拿着话筒,呆呆地站着。

    采购价直接砍掉一大半,在全球产能被锁死的情况下,这属于痴人说梦。

    但直觉告诉他,那个在沙丘路车库里随手画出指点器草图的年轻人,从来不做没有把握的事。

    ……

    婆罗洲新城办公室。

    林超放下话筒,走到办公室门口,把大门反锁。

    扶桑半导体产业靠着国家补贴和财阀资本,通过逆向工程和疯狂扩产,在内存领域打起了价格战和垄断战。

    通过倾销压死西方竞争对手,再反手控制供应链抬高价格。

    上一次,东之和日新联合华尔街切断特种气体供应,企图把龙腾的晶圆厂掐死在摇篮里。

    林超用伪造的出口机床档案,把东之社长送进了监狱。

    那只是反击。

    扶桑人最大的护城河依然在,那就是全球最高效的存储芯片产能。

    他们掌握着最成熟的平面电容存储技术,依靠变态的良品率称霸市场。

    现在他们又联合艾比姆来卡平果的脖子。

    既然要打就得从根子上把这座护城河连根拔起。

    让整个扶桑半导体行业在技术代差面前体会绝望。

    林超挂断电话,走到办公室门前,反手将门锁死。

    他闭上眼,意念沉入研究所空间。

    他拉过椅子坐在电脑前,敲击键盘,在数据库中输入搜索指令:动态随机存取存储器,dRAm,工艺图纸。

    这个年代,扶桑半导体企业能够称霸市场,靠的是在平面电容技术上死磕出来的变态良品率。

    他们用大量的人工和极度精细的管理,把旧路线走到了极致,借此击败了欧美同行。

    但平面电容技术天生存在面积瓶颈,随着容量的提升,成本会呈指数级增长。

    林超这次要调出的是改良版的“沟槽电容”设计。

    这种设计将电容垂直挖入硅片内部,成倍节省面积,在不增加芯片物理尺寸的前提下大幅提高存储容量。

    不仅如此,这份工艺还包含优化后的光刻掩膜流程,将原本繁琐的层数砍掉近半。

    少了一半的工艺步骤,意味着出错概率大幅下降。

    数据显示,这套工艺的良品率能直接飙升到95%以上。

    而且制造成本连扶桑原厂的十分之一都不到。

    这在八十年代初期,属于纯粹的降维打击。

    打印机嗡嗡作响,将资料一页页吐出。

    林超拿起那叠还带着温度的图纸,装进牛皮纸袋。

    深夜,婆罗洲花岗岩山体防空洞。

    无尘车间外,安全通道的黄灯忽明忽暗。

    林超换上除尘服,大步迈入中控区。

    顾应湘和周文远还趴在控制台前,盯着新一批刻蚀机的参数。

    林超走过去,将那叠图纸拍在不锈钢桌面上。

    “分出一条生产线,转产这个。”

    林超下达指令。

    周文远揉了揉布满血丝的双眼,翻开图纸的第一页。

    他的目光刚落在电路拓扑结构图上,整个人就定住了。

    作为仙同半导体出来的资深工程师,他看过无数架构,但这一份截然不同。

    他的手指在纸面上划过,指着那个垂直打孔的标绘。

    “把电容做在硅基底里面?打孔?

    这需要极高的刻蚀精度。

    但掩膜步骤……”

    他迅速往后翻,视线在工艺流程页上快速扫动。

    “掩膜层数少了一半。

    这就意味着出错率呈指数级下降。

    良品率能拉满!”

    顾应湘凑过来,看清上面的制造成本测算数字。

    周文远抬起头,双手一直在抖,图纸被捏得哗哗作响。

    “老板,这工艺路线太可怕了!

    这要是造出来,扶桑那些内存大厂得排队上天台!”

    林超没有过多解释。

    “设备我们全齐,特种气体足量供应。

    给你三天时间,我要看到实物出炉。”

    顾应湘转过身,抓起对讲机喊话。

    “二线全停!材料组马上准备新配方的硅片。光刻组过来接新掩膜版。”

    车间内的员工迅速动了起来。

    三天三夜的连轴转。

    第四天上午,防静电箱被推入测试区。

    第一批256K dRAm芯片封装完毕。